В работах и говорится, что добавлением наноструктур в ориентант можно добиться лучшей ориентации ЖК.
Герментик
Фактором, определяющим возможность использования материалов в качестве герметизирующих при производстве гибких модуляторов, является величина адгезии.
В качестве герметизирующего материала обычно используется ПВБ пленка. Адгезия ПВБ к гибкой подложке и токопроводящему покрытию составляет 3 - 3,5 МПа. Полиимидный ориентант снижает величину адгезии ПВБ к гибкой подложке до 0,6 - 0,7 МПа, а к токопроводящему покрытию до 0,5 - 0,6 МПа Эти величины, согласно требованиям к механической прочности гибкого модулятора считаются недостаточными. Поэтому в качестве герметика вместо ПВБ применяют пленки на основе ПВБ-БЭН клеев. В таком случае адгезия герметика повышается в 1,5 - 2 раза. Согласно , в процессе жестких испытаний (одиночные удары с ускорением 1000 - 1500 g, вибрация с ускорением до 10g, с частотой 1 - 2 Гц, а также 3000 - 4000 ударов с ускорением 100 - 1500 g) отслаивания полиимидного ориентанта от токопроводящего покрытия или появления каких-либо других дефектов, связанных с разориентацией молекул ЖК, не наблюдается.
Спейсеры
Материал спейсеров должен обладать диэлектрическими свойствами и быть химически инертным к ЖК. Такими материалами являются диоксид кремния, из которого изготавливают спейсеры шарообразной формы, а так же фоточувствительный полиимид марки durimid 5510, используемый для получения спейсеров столбчатой формы методом фотолитографии.
Главная задача спейсеров в гибком ЖК модуляторе обеспечить однородность зазора между пластиковыми подложками. Но шарообразные спейсеры при изгибе перемещаются, что приводит к изменению величины зазора, и как следствие, нарушению ориентации ЖК. Такого не наблюдается при применении столбчатых спейсеров.
Основные операции технологического процесса формирования полиимидных ориентантов для дисплейных ячеек на основе жидких кристаллов
| Стадия процесса | Операции | Рисунок |
| 1) Подготовительная | Входной контроль Резка заготовок Химическая обработка | Исходный материал: ПЭТФ |
Объектом входного контроля являются гибкие подложки со слоем ITO. Контроль заключается в:
•измерении поверхностного сопротивления слоя;
•визуальном осмотре внешнего вида подложек.
•проверке прочности приклеивания слоя ITO к гибкой подложке.
•проверке толщины и однородности слоя ITO
Резка заключается в разметке листа материала и разделении его на подложки необходимого размера режущим инструментом Поверхность ITO подготавливается с помощью химической обработки в хромовой смеси на основе серной кислоты с последующей промывкой в деионизованной воде, затем плазмохимической обработки в кислородосодержащей плазме.
| 2) Формирование ориентирующего слоя | Центрифугирование Термоимидизация (ПАК) Сушка (SD-1) Натирание (ПИ) УФ облучение (SD-1) |
Формирование ориентирующего слоя производится из растворов центрифугированием. Для получения полиимидного слоя этим методом применяются 1 - 12 % (вес.) растворы полиамидокислот в амидных растворителях (ДМФА) , а для получения слоя фоточувствительного ориентанта на основе SD-1 применяются 0.1 - 5 % (вес.) растворы в ДМФА.
Оптимальное число оборотов в минуту выбирается с учетом, чтобы слой получился равномерным, и составляет 3000±200 для полиимидного слоя и 700±100 для слоя фоточувствительного ориентанта, время центрифугирования 10-20 с, количество раствора 1-2 капли на 1 см2 площади подложки
После нанесения слоя ПАК необходимо проводить термоимидизацию. На основании результатов анализа процесс имидизации должен проводиться в двухступенчатом режиме нагревания (рис. 3). Обычный процесс термоимидизации на кремниевых подложках проходит в две стадии при температурах 453 и 573 К. На первой стадии удаляется основная масса растворителя (сушка до 453 К в течение 30 мин). Далее температура постепенно повышается до 573 К. При этой температуре протекает реакция имидизации - превращения ПАК в полиимид Слой SD-1 не нужно термоимидизовать, достаточно сушки при 373 К в течение 30 мин. Перейти на страницу: 1 2 3 4 5
Популярное:
Логический синтез цифровых устройств .1. Объект представляет собой техническое устройство, в которое поступают различные детали. Имеются 5 датчиков, которые определяют соответствие деталей ("да"-"нет") некоторым параметрам (размер, форма, цвет, конфигурация и т.п.). В зависимости от комбинации сигналов датчиков f(X5,X4,X3,X2,X1) детали сортируются и ...